smt试用期工作总结

时间:2019-8-27 栏目:个人总结 作者:公文君 来源:公文书网

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  • 第一篇:2014 smt pcba巡检工作总结
  • 第二篇:smt工艺工程师工作总结
  • 第三篇:试用期医生试用期工作总结
  • 第四篇:smt工艺总结
  • 第五篇:smt车间实习总结
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正文

第一篇:2014 smt pcba巡检工作总结

2014年工作总结与2014年计划

站在世纪尖端,透视过去一年,工作中的风风雨雨时时在眼前隐现,我从一名产线qc升为一车间ipqc;感谢领导及其同事们对我的培养和关怀,回顾过去一年,我自己有很多的感想和体会,由于自身的素质和业务水平离工作的实际要求还有很大差距。但我能够克服困难,努力学习,端正态度,积极的向其他同仁请教学习,能踏踏实实认真地做好本职工作,以下是我对09年工作的一个总结:

08年下半年至今,我主要负责smt贴片,xxx,xxx,xxx,xxx,地灯插件,波峰焊制程检验工作,从对产品的一知半解到熟悉整个作业流程和客户要求,这期间让我学习到了不少知识;同时也感受到伴随而来的压力“有压力才有动力”这句话,我早已听过,但真正的把压力转为动力这期间要付出一定的努力才能换来,比如smt贴片,刚开始接触贴片xxx时老出错,c2、c6、c3、c4和08gfci c3、c6混料,后来经过自己慢慢摸索,近几月没有出错,刚生产xxx贴片,密密的电阻元件一个一个对,有的看不见还需要放大镜;但经过自己总结,现在不管xxx、xxx、xxx‘xxx拿过来我马上就能分出元器件用哪一产品上使用。

回顾三月,我感慨万千,由于xxx、xxx试产上市,由于本人执行力度不够,学习能力差导致大量不良品流入补焊组,如led灯焊盘翘起占12% ,导电片漏装占0.3% ;r2电阻面型破皮占23% ;触点高占23% ;c180由于江胶过期导致m7掉占0.43% ;c4掉占6% ;(由于夹具问题),但经过我耐心跟踪验证,近几月不良率逐步降低,led灯焊盘翘起现已为‘0’。

四月,由于公司节约成本,由原先巡检六人减为四人,虽然有一种心有余力而不足的感觉,但经过我查阅各种关于smt贴片资料又利用业余时间学习电子方面知识,此时我已经渐渐熟悉整个插件流程贴片标准,虽然当时质量问题层出不穷,总受到上道工序的投诉,但经过我的努力及产线组长作业员的配合,平时工作中出现的不良品表清楚的知道补焊合格率同原先95%是升到98.80% ;已致于现在99.80% ,补焊组合格率的上升是对我工作的最好肯定。

5—7月,由于受经济危机影响当当,公司不是很忙,上级领导给我找一些学习资料来提升自我, 如:1、如何做到管理零缺陷,讲到“三道标准”“四道检验”从中我学到了怎样做一名合格的品质人员,2、现场成本问题分析与解决能力,从中我又学到怎样降低成本提高生产效率管控品质。

8—10月,由于我所带产线组长物料以致新老员工不断交替,给我工作带来了一定的困难,车间的报废量、不良品也随首不断地增加,此时;我又要抓质量,又要教新员工,从一知不解到清楚了解,一直到新员工熟练掌握,组长、物料员还要不断地和她们沟通物料

摆放以及上线、收线、换线、转线时我们应该注意什么,人员应该怎么安排才不会堆积,流水线才比较畅通等问题。

11—12月,此时公司真正地到了旺季,每天我一楼smt,三楼插件来回穿梭,晚上还要和产线加班加点赶产量,但想想很充实,因为我终于把我这几个月学习到的东西用上了,这两个月由于xxx产品比较多,随着一批新员工到来及来料回用;xxx线圈架高翘;xxx静触头2偏移,波峰焊原先调机员自动离职,输入端输出端来料时间过长,可焊性极差,xxx漏插线,保险丝高翘,xxx掉贴片,五金件不上锡等等问题。我们作为品质人员一刻不能放松,多巡线发现问题及时报找qe分析,找解决措施,已来满足生产需要。

2014年我们随着新的希望与挑战翻开崭新的一页; 如何在以后的工作中取得更好的成绩是我2014年的目标,也是我考虑已久的问题,在新的一年里我将从以下几个方面展开计划:1、培训。 加强与产线作业员,组长,物料员之间的沟通,建立每个员工应有的责任感和良好的行为习惯,培养作业员工作必须的技能,作业员认识多种产品物料以来保证工作中不出错,将错误扼杀在萌芽状态,如:作业员养成指套、手套、防静电一坐在座位上就戴习惯。

2、执行力。 坚持本人工作原则,凡是早会上宣导过的东西,就一定执行下去,并在任务完成后去检查,因为我相信员工都会做好要检查的事情。

3、找个时间。 每月最少一次,给插件线新老员工进行“电阻色环识别”元件极性及各产品共用电阻培训,纪律巩固培训各产品易用错元件培训。

4、严格控制波峰焊点检,防静电点检工作,严格要求物料员填写质量跟单批次号,一周最少一次去仓库合对物料员提供的批次号已便追溯。

最后,愿xxx明天更加美好,辉煌!!

第二篇:smt工艺工程师工作总结

2014年年终总结

2014年进入恒晨这个大家庭,伴随着恒晨的不断发展壮大,现在又即将走过2014,迎来2014新的一年。在即将过去的一年中,我主要负责smt工艺方面。也正是这一年,由于领导对生产工艺优化的重视与支持,使我能够充分发挥自己的能力,为公司工艺优化与成本的节约贡献出一份力量。在工作中,通过部门之间的沟通、和外部专员人员的探讨等,不但增加了自己的专业知识,且使自己的沟通协调能力进一步得到提升。通过公司组织的执行力培训等培训课程和平时恒晨企业文化的熏陶,使自己的责任心和工作积极性也得到了很大提升。但一些大客户验厂中出现的问题点,也反映出了我工作中的不足和需要提升的地方。如经验主义浓,工作的系统化、流程化欠缺;作为基层管理人员,现场管理的经验不足等。现就2014年工作做个回顾、总结。以便做的好的地方能够继续发扬,不足的地方能够做出改善,力争在2014年做的更好。

一:2014年总结:

1、 生产工艺优化的参与与推动。

从今年年初开始,对我们生产中的pcb长期存在未改善的和一些新出的问题点:如焊盘设计、拼板设计等问题做了全面的总结,并提出建议更改方案。各问题点通过《评估报告》的形式反馈给工程、开发。并根据我厂各种设备的具体特点总结《pcb拼板规范要求》提供给公司layout参考。通过随时和layout工作人员沟通,确保拼板的合理性和对我们设备的适应性。

2、 smt各种作业标准和规范的制定。

通过借鉴和总结,并结合我们自身的生产、设备特点,制定《钢网的使用与管理规范》、《物料烘烤规范》、《回流焊温度设定规范》等作业规范。并对新进设备,如:x-ray,锡膏测厚仪、aoi等及时提供作业指导和操作规范,确保操作的规范性与安全性。

3、 生产中问题点的跟踪与处理,保证产品品质。

对板卡生产中出现的问题点及时分析原因并反馈、处理。如32851一度出现小料虚焊导致ppm上升现象,分析为pcb毛刺引起,及时要求供应商现场确认并一起探讨出处理方法。对其他一些内部作业问题导致的品质异常,也能做到及时指

导与纠正。通过大家的一起努力,炉后ppm值由09年的平均500ppm左右到现在的150ppm左右。

4、 对设备的维护与保养。

对回流焊、aoi等一些自己所负责的设备,做了易损件的及时配备与定期维护保养工作。对生产中出现的设备异常及时处理,保证生产的正常进行与设备的良好运转。

5、 对工艺、aoi技术员工作的指导与监督。

指导并协助aoi技术员进行软件升级和程序优化,减轻qc工作压力。通过工作中问题点的处理,培养工艺技术员分析问题和解决问题的能力。

二: 2014年规划

1、 持续推动smt生产工艺的优化工作。2014年的工艺改进工作可能会更偏向于对专项问题的探讨与解决。可能每一个小的进步都需要较大的力气去解决。

2、 提升为大客户服务的能力。对我们的工艺流程规范化、文件化。对技术员的工作职责也流程化、规范化。

3、 进一步充实自己的专业能力与水平。增加对新进设备的熟悉、熟练程度。更深层次的去了解smt工艺相关元素的性能与工作原理。如:锡膏的工作原理、pcb的制作工艺等。为今后更好的工作提供保障。

4、 smt品质的管控。对smt生产中的问题点及时跟踪、反馈、处理。争取炉后ppm值在现有设备状况下控制在100以内。

5、 设备的维护、更新。smt有16台回流焊,其中8台诺斯达的都出现不同程度老化、磨损。尤其是从恒光搬过来的四台,发热丝、马达、其他部件出现问题频繁。且有两台轨道变形已不能用、控温精度已达不到要求,需要做更全面的点检与较大的维护动作。

在公司战略方针的指引下,有领导的大力支持,有大家的齐心协力、共同努力,我相信2014年我会做的更好;更相信2014年恒晨能够取得更辉煌的成绩。

第三篇:试用期医生试用期工作总结

试用期工作总结

尊敬的各位领导,大家上午好,转眼见一年的试用期已经结束,在这段时间里,在医院领导、带教老师、同事们的的关心和帮助下,我很好地完成了各项工作任务,使自己较快地熟悉了新的工作环境,在工作态度、专业技术水平等方面均取得较大的进步,现将工作报告总结如下:

一、端正工作态度,热情为患者服务。

作为一名医务工作者,为患者服务,既是责任,也是义务。所以在工作中,努力提高自己的思想道德素和业务水平,竭尽所能为患者服务;耐心对待每一位患者,不管自己多累,都不厌其烦地做好病情及治疗的解释和沟通工作,切实将”两好一满意”工作落实到实处。让每一个就诊的患者满意, 同时不断积累经验,保持良好的医患关系,为以后的工作做好铺垫。

二、认真负责地做好医疗工作,提高专业技术水平。

参加工作后我坚持每天学习,同时不忘学习本专业研究的新成果,不断汲取新的营养,坚持“精益求精,一丝不苟”的原则,工作过程中严格按照医疗操作规程进行,避免医疗事故及差错的发生;在工作中不断丰富自己的临床经验,时刻保持谦虚谨慎,遇到不懂的问题虚心向上级医师请教,努力提高自己综合分析问题和解决问题的能力;严密观察病情,及时准确记录病情发展,努力做到对患者负责,让患者满意。

三、严格要求自己。

在做好本职工作的基础上,积极为科室的发展出谋划策,希望明年的工作量能够再上新高。在医院领导和同事们的帮助下,我的各项工作完成地较为圆满,但是我不能有丝毫的松懈,因为以后的工作还会面临更大的机遇和挑战。和其它先进同事相比还有差距,所以在今后工作中,我要继续努力,克服不足,创造更加优异的工作成绩。以上是我的实习工作总结,在过去的一年里,要再次感谢院领导、科室主任及同事的教育、指导、批评和帮助,感谢同事们给予的关心和支持。在新的一年里我要更加努力工作,不断进取,时刻以让“人民满意的医生”的要求去激励自己,使自己在以后的工作中取得更大的进步。

第四篇:smt工艺总结

smt总结

(设备)

一、 流程设备及功能

1、 烤箱:烘烤pcb、ic使用;

2、 冰箱:冷藏锡膏、胶水、绿油、助焊膏、稀释剂使用;

3、 印刷机:印刷锡膏、胶水使用;

4、 接驳台:传送pcb板使用;

5、 贴片机:元件贴装使用;

6、 回流焊:锡膏熔化与红胶固化使用;

二、 主要设备型号概述

1、 印刷机;

a、 日东:sem-300

b、 东圣:gaw-880

2、 贴片机;

a、 samsung:cp40fv(来自好范 文网:www.gongwenshu.com)、cp45fv neo

b、

c、

3、 yamaha:yv100ii juke:2014 回流焊;

a、 日东:nt-8a-v2

b、 劲拓:jw-5c-2r

三、 samsungcp45机器如何减少抛料?

1、

2、

3、

4、

5、

6、 选择良好的feeder,并每月保养feeder一次; 每天交接班时,技术员清洁吸嘴及机器反光镜片; 每月做好气路清洁,保证真空正常; 0603-3216电阻、排阻元件使用本体反白识别,电容、电感、磁珠、在二极管melf内创建数据库,以上两种型号元件吸取与贴装延时设置为20;识别面积设置为0.8; 大电感元件使用二极管melf参数制作; 发光二极管使用2mm料架推动两次送料,参数在chip-tantal内制作;使用cn-040吸嘴取料;

四、 samsungcp45机器如何提高生产效率?

1、 调整元件参数,减少抛料时间;

2、

3、

4、 优化合理程序,提高优化率; 降低元件吸取与贴装延时,减少元件识别的面积;(如何减少抛料的第4项) 在操作界面上把pcb传送设置为fast,在系统内把第10项内的sync。load启动(启动前务必取消轨道上的夹边功能,防止跑板卡坏板),加快传送速度;

五、 samsung cp45机器如何提高程序优化率?

1、 分机原则

a、 每台机的贴片点数要平衡;

b、

c、

d、 要固定像机识别的元件贴装时间每个等于8个小元件贴片时间; 优化率不能低于92%; 每台机贴片时间不能大于5秒;

2、 分机方法

a、

b、

c、

d、

e、

f、 每台机的点数尽量拼成6的倍数; 每台机的相同用量的个数最好是6的倍数; 每台机的物料个数最好 相差不要大于10个; 贴ic的三号机小元件最好是用量较多,站位较少的物料; 大元件手动排列; 优化程序前统一改好元件参数再进行优化(在数据库内选用的参数有可能不一致,可以在part

项目内使用ctrl+c与ctrl+v进行相同规格的元件统一更换参数,此功能仅限于相同规格的使用)

六、 samsung cp45机器故障维修

七、samsung cp45校正系统参数的全过程

(工艺)

一、 印刷

smt的生产线第一工位是印刷,也是重点工位,印刷出来的品质好与坏直接影响到整个流程的品质,所以smt加工要控制好生产品质,第一步就要控制好印刷品质。

印刷分为手工印刷与机器印刷,前者印刷的品质与精度当然没有后者的效果好,所以印刷使用机器印刷较好,当然,有了机器印刷就能百分百控制好印刷品质的观点是错误的,因为印刷的品质会因机器性能好坏、钢网开孔的设计、锡膏质量、印刷的环境及作业人员有直接的关系,下面针对以上四方面做分析及印刷的注意事项:

1、 刷机的性能在这里指印刷的稳定性及印刷效果,就拿日东

印刷机sem-300与东圣gaw-880作比较,日东印刷机印刷刮刀片配置是0.2mm,pcb调整模板无固定设置,印刷的结果是锡膏厚度大,易连锡;印刷不稳定,特别是精密焊盘较为明显,有0.4mm间距的元件每片板都须做调整才能印刷。东圣印刷机印刷刮刀片配置是0.3mm、pcb调整模板有固定设置,印刷的结果是印刷出的锡膏结实,ic清晰无塌边,印刷进度良好,一次调校好后不用再调整,印刷效率高,所以印刷机的好坏也有直接的关系;

2、 钢网的设计里面包含铝架与钢片的选择,开孔方式,开孔

设计,描述:

钢片:一般选用不锈钢片为材料;

开孔方式: 1、激光切割;

2、电刻;

3、电抛光;

4、蚀刻;

开孔设计: 1、普通排阻间距固定为0.6mm可以防少锡、

假焊;2、大元件焊盘可以开“田”字网,可以防焊接移位;3、排插、插座,cd卡座、连接器两边固定

焊盘可

第五篇:smt车间实习总结

smt车间实习总结

一、实习内容

1. smt技术的认识

smt全称surface mounted technology,中文名表面贴装技术,是目前电子组装行业中比较流行比较先进的技术和工艺。它是一种将短引脚或者无引脚的贴片元件安装在印刷版表面,再通过回流焊加以焊接组装的电路连接技术。其主要的优点是:①组装密度高,电子产品体积小、重量轻,由于贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用smt之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%;②可靠性高、扛振动能力强、焊点缺陷率低;③高频能力好,减少了电磁和射频干扰;④易于实现自动化,提高生产效率,节省材料、能源、设备、人力、时间等,降低生产成本。

2. 元器件的识别

①smt车间内的元器件主要是贴片元器件,所以采用数码法表示,即用三位数码标示,数码从左到右,第一第二位为有效值,表示数,第三位表指数,即零的个数,单位为欧。

还有一种示数方法为色环法,一般用于穿孔插件元器件。原理是用不同颜色的带或点在电阻器表面标出标称阻值和允许偏差。国外电阻大部分采用色标法。具体对应示数如下:

黑-0、棕-1、红-2、橙-3、黄-4、绿-5、蓝-6、紫-7、灰-8、白-9、金-±5%、银-±10%、无色-±20% 当电阻为四环时,最后一环必为金色或银色,前两位为有效数字, 第三位为乘方数,第四位为偏差。当电阻为五环时,最后一环与前面四环距离较大。前三位为有效数字, 第四位为乘方数, 第五位为偏差。②铁氧体电感,是一种特殊电感,早期又叫磁珠,具有电感的性质,又有自身的一些特性。即有很高的导磁率,通常用在高频电路中,通低频阻高频。

陶瓷电感,耐温值高,温度恒定。 线绕电感,体积小、厚度薄、容易表面贴装,具有高功率、高磁饱和性、高品质、高能量存储、耐大电流、低电阻、低漏磁特点;并且具有良好的焊锡性及耐热性。

③特殊元件放于干燥箱中,湿度<10%。

3. smt常用知识

①进入smt车间之前应该穿好防静电衣和鞋,戴好防静电帽和手腕。静电的产生主要有摩擦、分离、感应、静电传导等,主要消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。

②车间规定的温度为25±5℃,湿度为60%﹢10%。

③smt常用的焊接剂有锡膏和红胶两种,需要印制贴片双面板时,一面选用红胶焊接,使用波峰焊,其余均可用锡膏。

④目前smt最常使用的焊锡膏sn和pb的含量各为:63sn 37pb。锡膏的成分有锡粉和助焊剂,体积比为1:1,重量比为9:1。助焊剂作用主要是去除氧化物,防止二次氧化。

⑤锡膏储存于2~10℃的冰箱中,保质6个月。取用原则为先进先出。取用锡膏时,因现在室温中放置2~4小时,人工搅拌5分钟方可使用。

4. smt主要工艺流程和注意事项

流程为:锡膏印刷——→元件贴装——→回流焊接——→aoi光学检验——→合格运走

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不合格维修

①印刷,使用锡膏印刷机,是smt生产线的最前端。

其工作原理是先将要印刷的电路板制成印版,装在印刷机上,然后由人工或印刷机把锡膏涂敷于印版上有文字和图像的地方,再转印到电路板上,从而复制出与印版相同的pcb板。

所准备的材料及工具主要有:锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。钢板材质为不锈钢,厚度一般为0.12mm或0.15mm,钢板常见的制作方法为:蚀刻、激光、电铸。钢板开口要比pcb板的焊盘小4um防止锡球不良现象。印刷时,焊膏要完全附着在焊盘上,检查时,看焊盘是否反光。印刷时,先试刷几张,无问题方可生产。②零件贴装,其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机,位于smt生产线中印刷机的后面,其工作原理为元件送料器、基板(pcb)是固定的,贴片头在送料器与基板之间来回移动,通过光学照相机确定元件,然后将元件从送料器取出,经过对元件位置与方向的调整,然后贴放于基板上,从而实现高速、高精度地全自动地贴放元器件。贴装应按照先贴小元件,再贴大元件的顺序。贴装常见问题:

元件吸取错误,可能的原因有(1)真空压强不足(2)吸嘴磨损、变形(3)供料器影响(4)吸取高度影响(5)片式元件来料问题。

元件识别错误,主要原因有(1)元件厚度错误(2)元件视觉检查错误

飞件,即元件在贴片位置丢失,主要原因有(1)元件厚度设置错误(2)pcb板厚度设置错误(3)pcb自身原因。

③回流焊接,其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与pcb板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉,位于smt生产线中贴片机的后面,对于温度要求相当严格,需要实时进行温度量测。

优点有:焊膏定量分配,精度高、受焊次数少、不易混入杂质且用量少、焊点缺陷少。

焊接通道分为4个区域:

(1)预热区(加热通道的25%~33%):在预热区,焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发,并降低对元器件的热冲击。

要求升温速率为1.0~3.0℃/秒,若升温太快,可能引起锡膏的流移性。

(2)侵濡区(加热通道的33%~50%):该区域内助焊剂开始活跃,化学清洗行动开始,并使pcb在到达回函去前各部分温度一致。

要求温度130~170℃,时间60~120秒,升温速度<2℃/秒

(3)回焊区

锡膏中的金属颗粒融化,在液态表面张力的作用下形成焊点表面。

要求:最高温度210~240℃,时间183℃以上40~90秒

若峰值温度过高或回焊时间过长,可能导致焊点变暗,助焊剂残留物炭化。若温度太低或回焊时间太短,可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高质量的焊点,从而形成虚焊。

(4)冷却区

要求降温速率<4℃/秒 冷却终止温度最好不高于75℃

若冷却速率太快,可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损,焊点开裂;若冷却速率太慢,可能会形成较大的晶粒结构,使焊点强度变差。

④aoi光学检验,原理是机器通过摄像头自动扫描pcb,采集图像,测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较,经过图像处理,检查出pcb上缺陷,并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来,供维修人员修整。所使用到的设备为自动光学检测机(aoi),位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。可检测的问题有:少锡/多锡 、无锡、短接、漏料、极性移位、 脚弯、错件等。

若检测出有问题,有检查员标示出问题位置,交由维修区维修。维修常用工具有烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子等。

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